창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM15JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ150 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ150 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | AD234JRZ | AD234JRZ AD SOP | AD234JRZ.pdf | |
|  | ES560331E | ES560331E JIC/DIP DIP | ES560331E.pdf | |
|  | JCS2N60F TO220F | JCS2N60F TO220F ORIGINAL TO220F | JCS2N60F TO220F.pdf | |
|  | TCST2103B | TCST2103B vishay SMD or Through Hole | TCST2103B.pdf | |
|  | XCV50-4FG256I | XCV50-4FG256I XILINX BGA | XCV50-4FG256I.pdf | |
|  | MA60H16K-30M | MA60H16K-30M MOSART SOP18 | MA60H16K-30M.pdf | |
|  | EZ1085CT-3.3V | EZ1085CT-3.3V SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1085CT-3.3V.pdf | |
|  | S261-C16 | S261-C16 ABB SMD or Through Hole | S261-C16.pdf | |
|  | XCF04SVOG20C0936 | XCF04SVOG20C0936 XILINX SMD or Through Hole | XCF04SVOG20C0936.pdf | |
|  | G003R2000FE1280 | G003R2000FE1280 DL SMD or Through Hole | G003R2000FE1280.pdf | |
|  | MAX1876-EEG | MAX1876-EEG MAXIM SMD or Through Hole | MAX1876-EEG.pdf | |
|  | LVR05R0700FB12 | LVR05R0700FB12 NEC NULL | LVR05R0700FB12.pdf |