창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF8061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.06KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF8061 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF8061 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LD035C271KAB2A | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035C271KAB2A.pdf | |
![]() | C1S 2.5 | FUSE BRD MNT 2.5A 63VAC/VDC 1206 | C1S 2.5.pdf | |
| 4EA1250A0Z3AACUGI | 125MHz, 150MHz, 200MHz, 250MHz CMOS, LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 3.3V 140mA (Typ) Enable/Disable | 4EA1250A0Z3AACUGI.pdf | ||
![]() | BZX384C75-G3-08 | DIODE ZENER 75V 200MW SOD323 | BZX384C75-G3-08.pdf | |
| HCPL-3150#360 | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3150#360.pdf | ||
![]() | RCL122522K1FKEG | RES SMD 22.1K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122522K1FKEG.pdf | |
![]() | HRG3216P-49R9-B-T1 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-49R9-B-T1.pdf | |
![]() | 62009 | 62009 ORIGINAL DIP-8 | 62009.pdf | |
![]() | 74LS241B1 | 74LS241B1 ST DIP | 74LS241B1.pdf | |
![]() | Z8018006SC | Z8018006SC ZILOG PLCC | Z8018006SC.pdf | |
![]() | SSP6N60A.. | SSP6N60A.. ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP6N60A...pdf | |
![]() | NAX6125 | NAX6125 MAXIM SMD or Through Hole | NAX6125.pdf |