창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF6201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.20KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF6201 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF6201 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361FLBAT | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361FLBAT.pdf | |
![]() | 170M3767 | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | 170M3767.pdf | |
![]() | DLF-28-0003 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 550 mOhm | DLF-28-0003.pdf | |
![]() | ADSP-BF547BBCZ-5A | ADSP-BF547BBCZ-5A ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF547BBCZ-5A.pdf | |
![]() | PZU3.3B1A | PZU3.3B1A NXP SOD-323 | PZU3.3B1A.pdf | |
![]() | MFRCJ-11 | MFRCJ-11 ORIGINAL QFP | MFRCJ-11.pdf | |
![]() | M29W400DT70ZE6 | M29W400DT70ZE6 ST BGA | M29W400DT70ZE6.pdf | |
![]() | HAS-0550 | HAS-0550 AD DIP | HAS-0550.pdf | |
![]() | K4T51043QC-GCCC | K4T51043QC-GCCC SAMSUNG BGA | K4T51043QC-GCCC.pdf | |
![]() | RM12JTN3301 | RM12JTN3301 TA-I SMD1206 | RM12JTN3301.pdf | |
![]() | USM26PT-GP | USM26PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | USM26PT-GP.pdf |