창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF6042 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM60.4KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF6042 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF6042 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 160273J400C | 0.027µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | 160273J400C.pdf | |
![]() | 416F38012CAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CAR.pdf | |
![]() | PHP00603E2980BST1 | RES SMD 298 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2980BST1.pdf | |
![]() | CP001012K00KE663 | RES 12K OHM 10W 10% AXIAL | CP001012K00KE663.pdf | |
![]() | REF01BIFZ | REF01BIFZ PMI/ADI SMD or Through Hole | REF01BIFZ.pdf | |
![]() | K4E660411C-TC50 | K4E660411C-TC50 SAMSUNG SOP | K4E660411C-TC50.pdf | |
![]() | MB86395 | MB86395 FUJ BGA | MB86395.pdf | |
![]() | MC68HX705 | MC68HX705 MOT SOP16 | MC68HX705.pdf | |
![]() | CXA3302 | CXA3302 SONY BGA | CXA3302.pdf | |
![]() | TPS75301QPWPREP | TPS75301QPWPREP TI SMD or Through Hole | TPS75301QPWPREP.pdf | |
![]() | 5158-12D | 5158-12D ORIGINAL SMD or Through Hole | 5158-12D.pdf | |
![]() | LC863532C55P9 | LC863532C55P9 SANYO SMD or Through Hole | LC863532C55P9.pdf |