창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF22R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RHM22.0LTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR01MZPF22R0 | |
관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF22R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | CS70-B2GA101KYGS | 100pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CS70-B2GA101KYGS.pdf | |
![]() | 28B0590-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 300 Ohm @ 100MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.591" Dia (14.99mm) Length 1.100" (27.94mm) | 28B0590-000.pdf | |
![]() | TNPU12061K40BZEN00 | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12061K40BZEN00.pdf | |
![]() | CRCW060343R0JNTA | RES SMD 43 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060343R0JNTA.pdf | |
![]() | CPCC1024R00KB32 | RES 24 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC1024R00KB32.pdf | |
![]() | r46kn347050s1m | r46kn347050s1m kemet SMD or Through Hole | r46kn347050s1m.pdf | |
![]() | LH28F160S5T70A | LH28F160S5T70A SHA TSOP1 | LH28F160S5T70A.pdf | |
![]() | TCM320AC36IDW | TCM320AC36IDW TI SOP20 | TCM320AC36IDW.pdf | |
![]() | FX5-20S2A-DSAL(71) | FX5-20S2A-DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX5-20S2A-DSAL(71).pdf | |
![]() | S3C2400X01-EER0 | S3C2400X01-EER0 SAMSUNG TQFP | S3C2400X01-EER0.pdf | |
![]() | MAX383 | MAX383 MAX SMD or Through Hole | MAX383.pdf |