창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPF1802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM18.0KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPF1802 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPF1802 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RS0052K000FS73 | RES 2.0K OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0052K000FS73.pdf | |
![]() | HD404222D12SR | HD404222D12SR HITACHI DIP-28 | HD404222D12SR.pdf | |
![]() | DB3H2 | DB3H2 STM SMD or Through Hole | DB3H2.pdf | |
![]() | SK9174 | SK9174 THOMSON CAN8 | SK9174.pdf | |
![]() | HV8051 | HV8051 SUPERTEX 3.9 8 | HV8051.pdf | |
![]() | RFP-250375N4Z50 | RFP-250375N4Z50 Anaren SMD or Through Hole | RFP-250375N4Z50.pdf | |
![]() | S0805N470J2ARN-P47 | S0805N470J2ARN-P47 RGAllen SMD or Through Hole | S0805N470J2ARN-P47.pdf | |
![]() | 9200640000 | 9200640000 WDML SMD or Through Hole | 9200640000.pdf | |
![]() | AD745JR16REEL7 | AD745JR16REEL7 ADI SOIC16 | AD745JR16REEL7.pdf | |
![]() | BD262L. | BD262L. NXP TO-126 | BD262L..pdf | |
![]() | PBSS4140U,135 | PBSS4140U,135 NXP SMD or Through Hole | PBSS4140U,135.pdf | |
![]() | R3133Q10EC-TR-FE | R3133Q10EC-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R3133Q10EC-TR-FE.pdf |