창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01 MZP J 754 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR01 MZP J 754 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01 MZP J 754 | |
| 관련 링크 | MCR01 MZP, MCR01 MZP J 754 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF3240 | RES SMD 324 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3240.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ685 | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ685.pdf | |
![]() | RM16J100CT | RM16J100CT MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM16J100CT.pdf | |
![]() | TZMB5248B-GS08 | TZMB5248B-GS08 VISHAY LL34 | TZMB5248B-GS08.pdf | |
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![]() | MTM21N50 | MTM21N50 MOT TO-3 | MTM21N50.pdf | |
![]() | TBC50DS3.3 | TBC50DS3.3 LEM SMD or Through Hole | TBC50DS3.3.pdf | |
![]() | MAX512CPP | MAX512CPP MAX DIP | MAX512CPP.pdf | |
![]() | BYW56D | BYW56D PHI DIP-2 | BYW56D.pdf | |
![]() | A3131903-1,80063S | A3131903-1,80063S SILICONIX CDIP-16 | A3131903-1,80063S.pdf | |
![]() | PX10MV10-503A2020-S | PX10MV10-503A2020-S PIHER SMD or Through Hole | PX10MV10-503A2020-S.pdf | |
![]() | TMCUA0E226MTRF | TMCUA0E226MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCUA0E226MTRF.pdf |