창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.6KAGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ562 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ562 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0402182KFKED | RES SMD 182K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402182KFKED.pdf | |
![]() | AD8106ASTZ | AD8106ASTZ ADI Call | AD8106ASTZ.pdf | |
![]() | LV 25-P/SP10 | LV 25-P/SP10 LEM SMD or Through Hole | LV 25-P/SP10.pdf | |
![]() | SCM90590C | SCM90590C MOT DIP | SCM90590C.pdf | |
![]() | QFP9N50 | QFP9N50 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QFP9N50.pdf | |
![]() | SMLLX0603SUGWTR | SMLLX0603SUGWTR LUM SMD or Through Hole | SMLLX0603SUGWTR.pdf | |
![]() | MGMGT32BS8 | MGMGT32BS8 MGM BGA | MGMGT32BS8.pdf | |
![]() | ST08B ST | ST08B ST ST sop-24 | ST08B ST.pdf | |
![]() | DRV8302DCA | DRV8302DCA TI NA | DRV8302DCA.pdf | |
![]() | TMS320C6414TB2LZ | TMS320C6414TB2LZ TI BGA | TMS320C6414TB2LZ.pdf | |
![]() | HHM2621C3 | HHM2621C3 NA SMD | HHM2621C3.pdf | |
![]() | 2SA1424-T2 | 2SA1424-T2 NEC STOCK | 2SA1424-T2.pdf |