창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ561 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | RHM560AGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ561 | |
관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ561 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
0034.7213 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 0034.7213.pdf | ||
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![]() | 416F384X2IKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IKR.pdf | |
![]() | TL04 | TL04 TI DIP8 | TL04.pdf | |
![]() | GF063PB501M | GF063PB501M TOCOS SMD or Through Hole | GF063PB501M.pdf | |
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![]() | MN5405BA3Y | MN5405BA3Y PANASONIC SMD or Through Hole | MN5405BA3Y.pdf | |
![]() | 520C102T500EF2B | 520C102T500EF2B CDE DIP | 520C102T500EF2B.pdf | |
![]() | EMB1499VBMH | EMB1499VBMH NSC TSSOP | EMB1499VBMH.pdf | |
![]() | 54LS173DM | 54LS173DM F SMD or Through Hole | 54LS173DM.pdf | |
![]() | J161 | J161 HITACHI TO-3P | J161.pdf |