창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM20AGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ200 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ200 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3IAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3IAR.pdf | |
![]() | LBS7030-100MT | LBS7030-100MT Fenghua SMD | LBS7030-100MT.pdf | |
![]() | EF73321CL | EF73321CL ST CDIP16 | EF73321CL.pdf | |
![]() | DO1605T-334MXC | DO1605T-334MXC ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1605T-334MXC.pdf | |
![]() | 11G | 11G Anp SOT-89 | 11G.pdf | |
![]() | 1008CS-390XJLB | 1008CS-390XJLB COILCRAFT 2000PCSREEL | 1008CS-390XJLB.pdf | |
![]() | 1013137NS1 | 1013137NS1 MAXTOR NA | 1013137NS1.pdf | |
![]() | KM6164000BLT7L | KM6164000BLT7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6164000BLT7L.pdf | |
![]() | TLC339CNE4 | TLC339CNE4 TI DIP14 | TLC339CNE4.pdf | |
![]() | ATMXT1664SXES-CU | ATMXT1664SXES-CU ATMEL SMD or Through Hole | ATMXT1664SXES-CU.pdf | |
![]() | BQ014E0823J | BQ014E0823J AVX DIP | BQ014E0823J.pdf | |
![]() | 673498-92/041 | 673498-92/041 HIROSE SMD or Through Hole | 673498-92/041.pdf |