창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ181 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM180AGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ181 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ181 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM0R3BAJME | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R3BAJME.pdf | |
![]() | 4420P-1-472 | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 20SOIC | 4420P-1-472.pdf | |
![]() | MC68701L/S | MC68701L/S MOTOROLA CDIP40 | MC68701L/S.pdf | |
![]() | TMLM04105 | TMLM04105 TRACO AC DC | TMLM04105.pdf | |
![]() | SPX1117M3-L-2-5 | SPX1117M3-L-2-5 EXAR SPX1117Series2.5V | SPX1117M3-L-2-5.pdf | |
![]() | K9F2808U0C-YCB | K9F2808U0C-YCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0C-YCB.pdf | |
![]() | S2A3044Z | S2A3044Z ORIGINAL QFN | S2A3044Z.pdf | |
![]() | FP6193XR-G1 | FP6193XR-G1 FEELING SOP-8L(EP) | FP6193XR-G1.pdf | |
![]() | JW2FSN-DC24V | JW2FSN-DC24V NAIS SMD or Through Hole | JW2FSN-DC24V.pdf | |
![]() | G6SK-2-H-3 3VDC | G6SK-2-H-3 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6SK-2-H-3 3VDC.pdf | |
![]() | TC58FVM5B2AXG-65 | TC58FVM5B2AXG-65 TOX SMD or Through Hole | TC58FVM5B2AXG-65.pdf | |
![]() | 74VC1G04 | 74VC1G04 IR SMD or Through Hole | 74VC1G04.pdf |