창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM12KAGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ123 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ123 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CC1808JKNPODBN221 | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CC1808JKNPODBN221.pdf | |
![]() | LD08AA100JAB1A | 10pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | LD08AA100JAB1A.pdf | |
![]() | MP1-3R-3R-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3R-3R-00.pdf | |
![]() | 28K | 28K KDS SMD or Through Hole | 28K.pdf | |
![]() | 33UF-6V-A | 33UF-6V-A NEC SMD or Through Hole | 33UF-6V-A.pdf | |
![]() | WP790511 | WP790511 SMK SMD or Through Hole | WP790511.pdf | |
![]() | BV054-5061.0 | BV054-5061.0 Pulse 18 VAC 888mA | BV054-5061.0.pdf | |
![]() | APE8865Y5-15-HF | APE8865Y5-15-HF APEC SOT23-5 | APE8865Y5-15-HF.pdf | |
![]() | BCM7411HKPBG-P30 | BCM7411HKPBG-P30 BROADCOM BGA | BCM7411HKPBG-P30.pdf | |
![]() | MIC1429BM | MIC1429BM MICREL SOP8 | MIC1429BM.pdf | |
![]() | 888HN-1CH-F-C 12VDC | 888HN-1CH-F-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 888HN-1CH-F-C 12VDC.pdf | |
![]() | XPC603FE66-2B | XPC603FE66-2B MOTO QFP | XPC603FE66-2B.pdf |