창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM12KAGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ123 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ123 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D200KLXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200KLXAC.pdf | |
![]() | B32672P4224K | 0.22µF Film Capacitor 160V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32672P4224K.pdf | |
![]() | CMF5513R700DHR6 | RES 13.7 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5513R700DHR6.pdf | |
![]() | HMJ2-PCB | HMJ2-PCB WJ SMD or Through Hole | HMJ2-PCB.pdf | |
![]() | MC10EP08DR2 | MC10EP08DR2 ONSEMI SOP | MC10EP08DR2.pdf | |
![]() | APL3510A | APL3510A AP SOP-8 | APL3510A.pdf | |
![]() | MAX702CSA/ESA | MAX702CSA/ESA MAXIM SOP8 | MAX702CSA/ESA.pdf | |
![]() | HD6432639M47FV | HD6432639M47FV RENESAS QFP128 | HD6432639M47FV.pdf | |
![]() | 18BC0W | 18BC0W ROHM TO220FP-5 | 18BC0W.pdf | |
![]() | MAX3233ECPP | MAX3233ECPP MAX DIP18 | MAX3233ECPP.pdf | |
![]() | M29W800DB45ZE6E | M29W800DB45ZE6E Numonyx SMD or Through Hole | M29W800DB45ZE6E.pdf | |
![]() | K3PE7E700A-XGC1000 | K3PE7E700A-XGC1000 Samsung SMD or Through Hole | K3PE7E700A-XGC1000.pdf |