창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF4703 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM470KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF4703 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF4703 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | W3A4YC152MAT2A | 1500pF Isolated Capacitor 4 Array 16V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A4YC152MAT2A.pdf | |
![]() | KXRB5-2050-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g 14-LGA (3x5) | KXRB5-2050-FR.pdf | |
![]() | 88E1111-RCJ1G2M | 88E1111-RCJ1G2M MARELL SMD or Through Hole | 88E1111-RCJ1G2M.pdf | |
![]() | MS514256A-80JC | MS514256A-80JC MOSEL SMD or Through Hole | MS514256A-80JC.pdf | |
![]() | AU6989 | AU6989 ORIGINAL SMD or Through Hole | AU6989.pdf | |
![]() | CC45SL3DD561JYVN | CC45SL3DD561JYVN TDK DIP | CC45SL3DD561JYVN.pdf | |
![]() | BF9025 | BF9025 ORIGINAL TSSOP-8 | BF9025.pdf | |
![]() | 2SB132A | 2SB132A HIT SMD or Through Hole | 2SB132A.pdf | |
![]() | X9312TPI | X9312TPI XICOR DIP8 | X9312TPI.pdf | |
![]() | TC1301B-FHAVMF | TC1301B-FHAVMF MICROCHIP QFN | TC1301B-FHAVMF.pdf | |
![]() | K4S641632H-UE60 | K4S641632H-UE60 SAMSUNG TSSOP | K4S641632H-UE60.pdf | |
![]() | SSTV16857A | SSTV16857A TI TSSOP48 | SSTV16857A.pdf |