창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF20R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM20ABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF20R0 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF20R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | K616V4000BT-15 | K616V4000BT-15 SEC SMD or Through Hole | K616V4000BT-15.pdf | |
![]() | UC38051DW | UC38051DW TI SOP | UC38051DW.pdf | |
![]() | M207 | M207 MOT SOP-8 | M207.pdf | |
![]() | 72V3640L10PF | 72V3640L10PF IDT SMD or Through Hole | 72V3640L10PF.pdf | |
![]() | LGK1503-0801R | LGK1503-0801R SMK SMD or Through Hole | LGK1503-0801R.pdf | |
![]() | MAX690CSA-T | MAX690CSA-T MAXIM SOP8 | MAX690CSA-T.pdf | |
![]() | TAHOE 1.15A | TAHOE 1.15A N/A BGA | TAHOE 1.15A.pdf | |
![]() | UPD6211CX. | UPD6211CX. NEC DIP20 | UPD6211CX..pdf | |
![]() | P80C32X2BA.512 | P80C32X2BA.512 PHILIPS SMD or Through Hole | P80C32X2BA.512.pdf | |
![]() | TLV2450CDBV | TLV2450CDBV TI SOT163 | TLV2450CDBV.pdf | |
![]() | CM453232-470J | CM453232-470J ABC SMD or Through Hole | CM453232-470J.pdf | |
![]() | MAX9750CETIT | MAX9750CETIT MAX SMD | MAX9750CETIT.pdf |