창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF1301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.3KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF1301 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF1301 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | ORNTV50022002TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50022002TS.pdf | |
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![]() | 3225Y5V1H106Z | 3225Y5V1H106Z TDK SMD or Through Hole | 3225Y5V1H106Z.pdf | |
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![]() | PIC14000-04750 | PIC14000-04750 PIC SOP-28 | PIC14000-04750.pdf | |
![]() | C1608C0G2A101KT | C1608C0G2A101KT TDK SMD | C1608C0G2A101KT.pdf | |
![]() | HSG-010070SK | HSG-010070SK KITAGAWA SMD or Through Hole | HSG-010070SK.pdf | |
![]() | MAX1488ECPE | MAX1488ECPE MAX DIP | MAX1488ECPE.pdf |