창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPF1001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series MCR006YZPF Specifications | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPF1001 | |
| 관련 링크 | MCR006YZ, MCR006YZPF1001 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | L2E1602A | L2E1602A EPSON QFP64 | L2E1602A.pdf | |
![]() | C1012 | C1012 ORIGINAL TO-39 | C1012.pdf | |
![]() | 6383-33 | 6383-33 SIPEX MSOP8 | 6383-33.pdf | |
![]() | UCC386PW | UCC386PW TIS Call | UCC386PW.pdf | |
![]() | GDX160V5Q208 | GDX160V5Q208 LATTICE QFP | GDX160V5Q208.pdf | |
![]() | V23026D1022B201 | V23026D1022B201 SIEMENS SOP-6 | V23026D1022B201.pdf | |
![]() | BD12KA5F | BD12KA5F ROHM SMD or Through Hole | BD12KA5F.pdf | |
![]() | CSTCS6.29MTA-TC | CSTCS6.29MTA-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCS6.29MTA-TC.pdf | |
![]() | DQ2817A-2 | DQ2817A-2 SEEQ DIP | DQ2817A-2.pdf | |
![]() | H/MSA3108B10SL-3S(73) | H/MSA3108B10SL-3S(73) HRS SMD or Through Hole | H/MSA3108B10SL-3S(73).pdf | |
![]() | DBB | DBB N/A TSSOP-10 | DBB.pdf | |
![]() | JD54LS83BEA | JD54LS83BEA NSC Call | JD54LS83BEA.pdf |