창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPEF10R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR006YZPEF10R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPEF10R0 | |
| 관련 링크 | MCR006YZP, MCR006YZPEF10R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3VM-61AR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-DIP (0.300", 7.62mm) | G3VM-61AR.pdf | |
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![]() | PA31003K-36MATR | PA31003K-36MATR QUAL SMD or Through Hole | PA31003K-36MATR.pdf | |
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![]() | V23990-P372-B-PM | V23990-P372-B-PM TYCO SMD or Through Hole | V23990-P372-B-PM.pdf | |
![]() | K2739 | K2739 Renesas TO-220F | K2739.pdf | |
![]() | S71NS064NB0BHWUN | S71NS064NB0BHWUN SPANSION BGAQFN | S71NS064NB0BHWUN.pdf | |
![]() | H2027974-041 | H2027974-041 INTERSIL DIP | H2027974-041.pdf | |
![]() | 37821-06 | 37821-06 K-ONEELECTRONICS SMD or Through Hole | 37821-06.pdf | |
![]() | K4H513238M-TLA2 | K4H513238M-TLA2 SAMSUNG TSOP | K4H513238M-TLA2.pdf |