창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM510CCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ511 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ511 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7B24000038 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B24000038.pdf | |
![]() | LS0805-1R8J-N | LS0805-1R8J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0805-1R8J-N.pdf | |
![]() | PCM53JP-V-3 | PCM53JP-V-3 BB DIP | PCM53JP-V-3.pdf | |
![]() | LE7922-88DGC | LE7922-88DGC LEGERITY SMD or Through Hole | LE7922-88DGC.pdf | |
![]() | SFH303FA-3/4 | SFH303FA-3/4 OSRAM SMD or Through Hole | SFH303FA-3/4.pdf | |
![]() | SN10122DBR | SN10122DBR TexasInstruments SMD or Through Hole | SN10122DBR.pdf | |
![]() | TL4050A50AIDCKR | TL4050A50AIDCKR BB/TI SC70-5 | TL4050A50AIDCKR.pdf | |
![]() | QG82865GL | QG82865GL INTEL BGA | QG82865GL.pdf | |
![]() | MM1614GNRE | MM1614GNRE MITSUMI SOT-153 | MM1614GNRE.pdf | |
![]() | LAD201GLYLT | LAD201GLYLT Intel SMD or Through Hole | LAD201GLYLT.pdf | |
![]() | DG9431 | DG9431 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG9431.pdf |