창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4MCCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ245 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ245 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | Y1169560R000T9R | RES SMD 560OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169560R000T9R.pdf | |
![]() | H875KDCA | RES 75.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H875KDCA.pdf | |
![]() | B5B-XH-TW | B5B-XH-TW JST SMD or Through Hole | B5B-XH-TW.pdf | |
![]() | BC547ARL1 | BC547ARL1 ONS Call | BC547ARL1.pdf | |
![]() | HP6N137 | HP6N137 ORIGINAL DIP | HP6N137.pdf | |
![]() | TMX R758 | TMX R758 IR QFN10 | TMX R758.pdf | |
![]() | T2013 | T2013 ORIGINAL SMD or Through Hole | T2013.pdf | |
![]() | B81130C1104M26 | B81130C1104M26 EPCOS DIP | B81130C1104M26.pdf | |
![]() | HX1028NL | HX1028NL PULSE SMD or Through Hole | HX1028NL.pdf | |
![]() | D78C17GP | D78C17GP NEC DIP64 | D78C17GP.pdf | |
![]() | TMS320C6201JGL200 | TMS320C6201JGL200 TI SMD or Through Hole | TMS320C6201JGL200.pdf |