창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4MCCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ245 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ245 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EB1H122K | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EB1H122K.pdf | |
![]() | RMCP2010FT3M90 | RES SMD 3.9M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT3M90.pdf | |
![]() | PPT0010DRX5VB | Pressure Sensor ±10 PSI (±68.95 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0010DRX5VB.pdf | |
![]() | NE5532F | NE5532F FAIRCHILD SOP8 | NE5532F.pdf | |
![]() | 08-0231-02 | 08-0231-02 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0231-02.pdf | |
![]() | UC3825 | UC3825 UC PLCC28 | UC3825.pdf | |
![]() | 91930-31131LF | 91930-31131LF FCIELX SMD or Through Hole | 91930-31131LF.pdf | |
![]() | A8242006+DX-50 | A8242006+DX-50 INTEL SMD or Through Hole | A8242006+DX-50.pdf | |
![]() | 3E307S | 3E307S SHARP SOP | 3E307S.pdf | |
![]() | TB62004FG | TB62004FG TOSHIBA SOP | TB62004FG.pdf | |
![]() | TB6819FG | TB6819FG TOSHIBA SSOP-16 | TB6819FG.pdf |