창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.6KCCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ162 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ162 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0717K8L.pdf | |
![]() | 7001-88261-6500300 | 7001-88261-6500300 MURR SMD or Through Hole | 7001-88261-6500300.pdf | |
![]() | KFX2L1P | KFX2L1P SAMSUNG SMD or Through Hole | KFX2L1P.pdf | |
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![]() | NX5032GA 13.56MHZ AT-TPMS | NX5032GA 13.56MHZ AT-TPMS NDK SMD | NX5032GA 13.56MHZ AT-TPMS.pdf | |
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![]() | AIC-7901XREV A1 | AIC-7901XREV A1 adaptec BGA | AIC-7901XREV A1.pdf | |
![]() | MCP1802T-3002I TEL:82766440 | MCP1802T-3002I TEL:82766440 MICROCHI SMD or Through Hole | MCP1802T-3002I TEL:82766440.pdf | |
![]() | M51648L | M51648L MITSUBIS DIP | M51648L.pdf | |
![]() | K6F4016R4E-EF85 | K6F4016R4E-EF85 SAMSUNG TSOP | K6F4016R4E-EF85.pdf | |
![]() | 2NFCA2 | 2NFCA2 ORIGINAL BGA | 2NFCA2.pdf | |
![]() | RM04F1300CT | RM04F1300CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F1300CT.pdf |