창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.3MCCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ135 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ135 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237025334 | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC237025334.pdf | |
![]() | ASTMHTV-25.000MHZ-XJ-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-25.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | TLC2274AMDR | TLC2274AMDR TI SOP14 | TLC2274AMDR.pdf | |
![]() | VI-24-EX | VI-24-EX Vicor SMD or Through Hole | VI-24-EX.pdf | |
![]() | XC2V8000-4FF1152C | XC2V8000-4FF1152C XILINX BGA | XC2V8000-4FF1152C.pdf | |
![]() | 2SC4672 T100P | 2SC4672 T100P ROHM SOT-89 | 2SC4672 T100P.pdf | |
![]() | 2SK2641-01 | 2SK2641-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK2641-01.pdf | |
![]() | BA2903FVMTR | BA2903FVMTR ROHM SMD or Through Hole | BA2903FVMTR.pdf | |
![]() | CX23418-22ZR | CX23418-22ZR CONEXANT BGA | CX23418-22ZR.pdf | |
![]() | 91RC30 | 91RC30 IR SMD or Through Hole | 91RC30.pdf | |
![]() | XPC8245LZU200A | XPC8245LZU200A MC BGA | XPC8245LZU200A.pdf | |
![]() | S-8244AAAFN-CEFT2G | S-8244AAAFN-CEFT2G SII SMD or Through Hole | S-8244AAAFN-CEFT2G.pdf |