창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR004YZPF75R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR004YZPF75R0 | |
| 관련 링크 | MCR004YZ, MCR004YZPF75R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MMF-50FRF390R | RES SMD 390 OHM 1% 1/2W MELF | MMF-50FRF390R.pdf | |
![]() | CMF5520K000BEEB | RES 20K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520K000BEEB.pdf | |
![]() | PIC30F3010-30I/SO | PIC30F3010-30I/SO MICROCHI SMD or Through Hole | PIC30F3010-30I/SO.pdf | |
![]() | 10.24M-HC49 | 10.24M-HC49 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10.24M-HC49.pdf | |
![]() | 60SC3ML | 60SC3ML ORIGINAL TO-3P | 60SC3ML.pdf | |
![]() | LF50-P/SP8 | LF50-P/SP8 LEM SMD or Through Hole | LF50-P/SP8.pdf | |
![]() | HN0201500462 | HN0201500462 AMPHENOL SMD or Through Hole | HN0201500462.pdf | |
![]() | 250V0.56UF | 250V0.56UF nippon SMD or Through Hole | 250V0.56UF.pdf | |
![]() | MLF1608DR82KT | MLF1608DR82KT TDK SMD | MLF1608DR82KT.pdf | |
![]() | XC2V4000-4FFG1152 | XC2V4000-4FFG1152 XILINX BGA | XC2V4000-4FFG1152.pdf | |
![]() | 182661-1 | 182661-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 182661-1.pdf | |
![]() | AD5341 | AD5341 ADI SMD or Through Hole | AD5341.pdf |