창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR004YZPF4021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 01005 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 | 0.006"(0.15mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR004YZPF4021 | |
| 관련 링크 | MCR004YZ, MCR004YZPF4021 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3BLXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BLXAC.pdf | |
![]() | TMP86FH471 | TMP86FH471 TOSHIBA QFP | TMP86FH471.pdf | |
![]() | TA0742A | TA0742A TST SMD | TA0742A.pdf | |
![]() | FX589 | FX589 CML DIP24 | FX589.pdf | |
![]() | SSM2016P | SSM2016P AD DIP | SSM2016P.pdf | |
![]() | T5CK8 | T5CK8 NIKON BGA | T5CK8.pdf | |
![]() | 3201291 | 3201291 PHOENIX SMD or Through Hole | 3201291.pdf | |
![]() | P421GB | P421GB TOSHIBA SMD or Through Hole | P421GB.pdf | |
![]() | LELBXK2-1REC5-34714-1 | LELBXK2-1REC5-34714-1 AIRPAX N A | LELBXK2-1REC5-34714-1.pdf | |
![]() | PBL3798J | PBL3798J ERICSSON ORIGINAL | PBL3798J.pdf | |
![]() | FS30AS-60-T13 | FS30AS-60-T13 FS SMD or Through Hole | FS30AS-60-T13.pdf | |
![]() | 550-1305 | 550-1305 DIALIGHT SMD or Through Hole | 550-1305.pdf |