창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR004YZPF3923 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 392k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 01005 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 | 0.006"(0.15mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR004YZPF3923 | |
관련 링크 | MCR004YZ, MCR004YZPF3923 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MKP385313063JC02G0 | 0.013µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385313063JC02G0.pdf | |
![]() | 293D477X9004D2TE3 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D477X9004D2TE3.pdf | |
![]() | CMF551K3000FHEA | RES 1.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K3000FHEA.pdf | |
![]() | TCF8574 | TCF8574 PHILIPS TO | TCF8574.pdf | |
![]() | D2SWP01L1B | D2SWP01L1B OMRON SMD or Through Hole | D2SWP01L1B.pdf | |
![]() | RLZC9426-TE11D | RLZC9426-TE11D ROHM CHIP | RLZC9426-TE11D.pdf | |
![]() | PJFQ TEL:82766440 | PJFQ TEL:82766440 TI SOT23-5 | PJFQ TEL:82766440.pdf | |
![]() | GFB0412EHS-F00 | GFB0412EHS-F00 ORIGINAL CALL | GFB0412EHS-F00.pdf | |
![]() | MBRB16H35 | MBRB16H35 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBRB16H35.pdf | |
![]() | LAL03R47M | LAL03R47M TAIYO DIP | LAL03R47M.pdf | |
![]() | XC2V10005CFF896 | XC2V10005CFF896 XILINX BGA | XC2V10005CFF896.pdf |