창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP9804T-E/MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide MCP9804 | |
| 참조 설계 라이브러리 | TMPSNSRD-RTD2: RTD w/ 22bit ADC, USB Interface | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire Qualification 08/Jun/2016 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 10 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±1°C | |
| 테스트 조건 | -40°C ~ 125°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCP9804T-E/MS | |
| 관련 링크 | MCP9804, MCP9804T-E/MS 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603JR-07220RP | RES SMD 220 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07220RP.pdf | |
![]() | AC1206FR-0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0721K5L.pdf | |
![]() | SR73K3ATER56JC | SR73K3ATER56JC KOA SMD or Through Hole | SR73K3ATER56JC.pdf | |
![]() | 9317CDC | 9317CDC NationalSemicondu SMD or Through Hole | 9317CDC.pdf | |
![]() | LM5034 | LM5034 NS TSSOP | LM5034.pdf | |
![]() | RG828SDGES QE40 | RG828SDGES QE40 INTEL BGA | RG828SDGES QE40.pdf | |
![]() | FZSD-TH | FZSD-TH ORIGINAL SMD or Through Hole | FZSD-TH.pdf | |
![]() | DF37B-50DS-0.4V | DF37B-50DS-0.4V Hirose SMD | DF37B-50DS-0.4V.pdf | |
![]() | AM29LV040-120JC | AM29LV040-120JC AMD DIP | AM29LV040-120JC.pdf | |
![]() | CR0603-000-T | CR0603-000-T AVOX SMD or Through Hole | CR0603-000-T.pdf | |
![]() | KS57C0004-F2E | KS57C0004-F2E SAMSUNG SDIP | KS57C0004-F2E.pdf |