창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP9803T-M/SN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Analog and Interface Product Guide MCP9800/1/2/3 TC7x,TCN75, MCP980x Brochure MCP980(0,1,2,3) Rev.A Errata Development Tools Catalog | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP9803T-M/SN | |
관련 링크 | MCP9803, MCP9803T-M/SN 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0805D200JLCAJ | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JLCAJ.pdf | ||
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DA53-302MT | DA53-302MT MITSUBISHI DIP | DA53-302MT.pdf |