창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP9701A-E/TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Analog and Interface Product Guide MCP9700-01(A) Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MCP970Y Datasheet Update 14/Aug/2014 New DeviceDoc 07/Jun/2016 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 659 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -10°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 3.1 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 19.5mV/°C | |
| 특징 | - | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(-2°C, +4°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | MCP9701AETO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCP9701A-E/TO | |
| 관련 링크 | MCP9701, MCP9701A-E/TO 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435AAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AAR.pdf | |
![]() | 749196530 | TRANSFORMER 4.3UH 1.91A SMD | 749196530.pdf | |
![]() | TNPW080519R6BEEN | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519R6BEEN.pdf | |
![]() | CMF55196R00BEEA70 | RES 196 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55196R00BEEA70.pdf | |
![]() | HMS81020ET | HMS81020ET ABOV/MagnaChip 28SOP | HMS81020ET.pdf | |
![]() | MD1151-D256 | MD1151-D256 DISKONCHIP DIP | MD1151-D256.pdf | |
![]() | SM5513 | SM5513 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5513.pdf | |
![]() | PKF5510P1 | PKF5510P1 RICSSON SMD or Through Hole | PKF5510P1.pdf | |
![]() | 450HXC82M22X35 | 450HXC82M22X35 RUBYCON DIP | 450HXC82M22X35.pdf | |
![]() | PC551711MDWE | PC551711MDWE FRESSCAL SMD or Through Hole | PC551711MDWE.pdf | |
![]() | 04+ | 04+ MINI SOT89 | 04+.pdf | |
![]() | RDH817 | RDH817 ORIGINAL TO-92 | RDH817.pdf |