창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP9701-E/TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Analog and Interface Product Guide MCP9700-01(A) Datasheet Development Tools Catalog | |
PCN 설계/사양 | MCP970Y Datasheet Update 14/Aug/2014 New DeviceDoc 07/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 659 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -10°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | 아날로그 전압 | |
전압 - 공급 | 3.1 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 19.5mV/°C | |
특징 | - | |
정확도 - 최고(최저) | ±4°C(-4°C, +6°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | MCP9701ETO | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCP9701-E/TO | |
관련 링크 | MCP9701, MCP9701-E/TO 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RT0603FRE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE076K8L.pdf | |
![]() | 135444-002L REV3.3 | 135444-002L REV3.3 ORIGINAL SSOP | 135444-002L REV3.3.pdf | |
![]() | TC42BCPA | TC42BCPA TC DIP | TC42BCPA.pdf | |
![]() | HG4-SF | HG4-SF ORIGINAL DIP SMD | HG4-SF.pdf | |
![]() | DLY3 | DLY3 N/A SOP-8 | DLY3.pdf | |
![]() | ICL3224IA | ICL3224IA INTERSIL SSOP | ICL3224IA.pdf | |
![]() | LT1032CN#PBF | LT1032CN#PBF LTC 14-PDIP | LT1032CN#PBF.pdf | |
![]() | M37980M6-3332RP | M37980M6-3332RP MIT TQFP-144 | M37980M6-3332RP.pdf | |
![]() | SN103676P | SN103676P TIS Call | SN103676P.pdf | |
![]() | 500S41Y224ZV | 500S41Y224ZV JOHANSON SMD or Through Hole | 500S41Y224ZV.pdf | |
![]() | 3203066 | 3203066 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3203066.pdf |