창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP87018T-U/MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCP87018 | |
| 주요제품 | MCP191145 Digital-Analog Control Solutions | |
| PCN 설계/사양 | MCP87018 Datasheet Update 24/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.9m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2925pF @ 12.5V | |
| 전력 - 최대 | 2.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDFN(5x6) | |
| 표준 포장 | 3,300 | |
| 다른 이름 | MCP87018T-U/MF-ND MCP87018T-U/MFTR MCP87018TUMF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCP87018T-U/MF | |
| 관련 링크 | MCP87018, MCP87018T-U/MF 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MC1454G/883 | MC1454G/883 MOT CAN | MC1454G/883.pdf | |
![]() | 189232 | 189232 MYLEX QFP | 189232.pdf | |
![]() | RD16C | RD16C NEC SMD or Through Hole | RD16C.pdf | |
![]() | 3300L0ZDQ | 3300L0ZDQ INTEL BGA | 3300L0ZDQ.pdf | |
![]() | TBJB105K025CRSB0024 | TBJB105K025CRSB0024 AVX SMD | TBJB105K025CRSB0024.pdf | |
![]() | L1085SS | L1085SS ORIGINAL TO263 | L1085SS.pdf | |
![]() | AF82801JDO/SLG8U | AF82801JDO/SLG8U intel SMD or Through Hole | AF82801JDO/SLG8U.pdf | |
![]() | MIC2007YM6 TR | MIC2007YM6 TR MICREL SOT23-6 | MIC2007YM6 TR.pdf | |
![]() | DM8093 | DM8093 NS DIP | DM8093.pdf | |
![]() | P89LPC764FN | P89LPC764FN NXP DIP | P89LPC764FN.pdf | |
![]() | DAM53512-1819 | DAM53512-1819 HITACHI SMD or Through Hole | DAM53512-1819.pdf | |
![]() | BU2090A | BU2090A ROHM DIP | BU2090A.pdf |