창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP79-D9-B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP79-D9-B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP79-D9-B2 | |
| 관련 링크 | MCP79-, MCP79-D9-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1ER30BA01D | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER30BA01D.pdf | |
![]() | DS1E-SL2-DC48V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DS1E-SL2-DC48V.pdf | |
![]() | AQV224NSX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | AQV224NSX.pdf | |
![]() | MCR006YZPF24R3 | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF24R3.pdf | |
![]() | ST159 | ST159 NXGD GAP5-DIP4 | ST159.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA | PIC24FJ64GA MICROCHIP TQFP | PIC24FJ64GA.pdf | |
![]() | MIW3021 | MIW3021 MINMAX SMD or Through Hole | MIW3021.pdf | |
![]() | IS41LV16256-60KLI | IS41LV16256-60KLI ISSI SOJ40 | IS41LV16256-60KLI.pdf | |
![]() | MP.PIC18F6520-I/PT | MP.PIC18F6520-I/PT MICROCHIP 61390755 61390786 | MP.PIC18F6520-I/PT.pdf | |
![]() | AH1883ZG | AH1883ZG DIODES SMD or Through Hole | AH1883ZG.pdf | |
![]() | FAN1085DX | FAN1085DX FAI SMD or Through Hole | FAN1085DX.pdf |