창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP6F676I/ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP6F676I/ML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP6F676I/ML | |
관련 링크 | MCP6F67, MCP6F676I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RLP73N1ER27JTD | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/8W 0402 | RLP73N1ER27JTD.pdf | |
![]() | AT0805DRE076K49L | RES SMD 6.49K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE076K49L.pdf | |
![]() | CMF553M1600GNEB | RES 3.16M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF553M1600GNEB.pdf | |
![]() | UUROJ471MNT1GS | UUROJ471MNT1GS NICHICON SMD or Through Hole | UUROJ471MNT1GS.pdf | |
![]() | 041841QLAD | 041841QLAD IBM BGA | 041841QLAD.pdf | |
![]() | RG82845GE QD74 | RG82845GE QD74 INTEL BGA | RG82845GE QD74.pdf | |
![]() | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm ORIGINAL SMD or Through Hole | Mssfcp25.6-8r-2140*356mm.pdf | |
![]() | NJU7008F3-TE1 | NJU7008F3-TE1 JRC SOT-23-6 | NJU7008F3-TE1.pdf | |
![]() | S29GL128N11FF1S4 | S29GL128N11FF1S4 SPANSION BGA | S29GL128N11FF1S4.pdf | |
![]() | RD11S-T1 B2 | RD11S-T1 B2 NEC SOD0805 | RD11S-T1 B2.pdf | |
![]() | SKD 46/16-L100 | SKD 46/16-L100 Semikron SMD or Through Hole | SKD 46/16-L100.pdf |