- MCP6161/P
- 제조업체 부품 번호
- MCP6161/P
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- MCP6161/P MICROCHIP DIP8
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MCP6161/P 가격 및 조달
가능 수량
87630 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MCP6161/P 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MCP6161/P 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MCP6161/P가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MCP6161/P 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MCP6161/P 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP6161/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP6161/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP6161/P | |
| 관련 링크 | MCP61, MCP6161/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MCP6161/P 의 관련 제품
| 403C35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E20M00000.pdf | |
.jpg) | ABNTC-0603-472J-3500F-T | NTC Thermistor 4.7k 0603 (1608 Metric) | ABNTC-0603-472J-3500F-T.pdf | |
| MAX202CSETG074 | MAX202CSETG074 MAXIM SMD or Through Hole | MAX202CSETG074.pdf | |
| XC2V3000-4BFG9 | XC2V3000-4BFG9 XILINX BGA | XC2V3000-4BFG9.pdf | |
| PZ3032-8A44 | PZ3032-8A44 ORIGINAL PLCC44 | PZ3032-8A44.pdf | |
| CD105-221K | CD105-221K CD SMD or Through Hole | CD105-221K.pdf | |
| KME160VB2R2M6X11LL | KME160VB2R2M6X11LL UNITED DIP | KME160VB2R2M6X11LL.pdf | |
| SM721GX020000-BB | SM721GX020000-BB ORIGINAL BGA | SM721GX020000-BB.pdf | |
| M2050-11-644.5313T | M2050-11-644.5313T IDT SMD or Through Hole | M2050-11-644.5313T.pdf | |
| BZV90-C6V2/BZV90C6V2 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2 PHI SOT-223 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2.pdf | |
| CY14B101PA-SFXIT | CY14B101PA-SFXIT CYPRESSCOM SOIC | CY14B101PA-SFXIT.pdf | |
| ECSF1V105B1 | ECSF1V105B1 PANA SMD or Through Hole | ECSF1V105B1.pdf |