창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP6144T-E/SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP6144T-E/SL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP6144T-E/SL | |
| 관련 링크 | MCP6144, MCP6144T-E/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FDI150N10 | MOSFET N-CH 100V 57A I2PAK | FDI150N10.pdf | ||
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![]() | 16SPS100M+TS | 16SPS100M+TS SANYO DIP | 16SPS100M+TS.pdf | |
![]() | GBDD | GBDD ORIGINAL SOT23-8 | GBDD.pdf | |
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![]() | AD741AR | AD741AR AD SOP-8 | AD741AR.pdf | |
![]() | 25JP20 | 25JP20 BI SMD or Through Hole | 25JP20.pdf | |
![]() | K6F1016U4B-FF70 | K6F1016U4B-FF70 SAMSUNG BGA | K6F1016U4B-FF70.pdf | |
![]() | F6628 416 | F6628 416 N/A SMD or Through Hole | F6628 416.pdf | |
![]() | 7E05LB-8R2M | 7E05LB-8R2M SAGAMI SMD | 7E05LB-8R2M.pdf |