창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP6143-I/MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP6143-I/MS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP6143-I/MS | |
| 관련 링크 | MCP6143, MCP6143-I/MS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2373-D-T5 | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2373-D-T5.pdf | |
![]() | RG1608P-1271-W-T1 | RES SMD 1.27K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1271-W-T1.pdf | |
![]() | V58C2128164SAT7 | V58C2128164SAT7 MOSEL TSOP66 | V58C2128164SAT7.pdf | |
![]() | HV501P | HV501P SI DIP40 | HV501P.pdf | |
![]() | EMBA2B03G | EMBA2B03G EMC SOP-8 | EMBA2B03G.pdf | |
![]() | 216Q9NCCGA13FH/RG82855PM | 216Q9NCCGA13FH/RG82855PM ATI BGA | 216Q9NCCGA13FH/RG82855PM.pdf | |
![]() | MAX8812ETL+T | MAX8812ETL+T MAXIM QFN | MAX8812ETL+T.pdf | |
![]() | SN74LVT162245ADGGR- | SN74LVT162245ADGGR- TI TSSOP | SN74LVT162245ADGGR-.pdf | |
![]() | IHLP-5050CE-010.47UH20%R95E3 | IHLP-5050CE-010.47UH20%R95E3 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050CE-010.47UH20%R95E3.pdf | |
![]() | LTC6360CMS8E | LTC6360CMS8E LT 8-LeadMSOP | LTC6360CMS8E.pdf | |
![]() | ME4822 | ME4822 ME/ SMD or Through Hole | ME4822.pdf | |
![]() | K4S161622H-UC60T | K4S161622H-UC60T Samsung TSOP | K4S161622H-UC60T.pdf |