창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP4661T-502E/ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP4661T-502E/ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP4661T-502E/ST | |
| 관련 링크 | MCP4661T-, MCP4661T-502E/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SLP821M180E3P3 | 820µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP821M180E3P3.pdf | ||
![]() | S100J25U2MU6BK0R | 10pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 U2M 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S100J25U2MU6BK0R.pdf | |
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![]() | TC7SA08FU(TE85L,F) | TC7SA08FU(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SA08FU(TE85L,F).pdf | |
![]() | CXD2690GG-001 | CXD2690GG-001 SONY SMD or Through Hole | CXD2690GG-001.pdf | |
![]() | OT374 | OT374 NXP TO-252 | OT374.pdf | |
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![]() | 29F400TC70TNE1-BDA0A | 29F400TC70TNE1-BDA0A SPANSION SMD or Through Hole | 29F400TC70TNE1-BDA0A.pdf | |
![]() | H500S24-2-C | H500S24-2-C MILLIONSPOT SMD or Through Hole | H500S24-2-C.pdf | |
![]() | EI-107 | EI-107 ORIGINAL QFP | EI-107.pdf |