창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP3422A0T-E/MC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP3422A0T-E/MC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP3422A0T-E/MC | |
| 관련 링크 | MCP3422A0, MCP3422A0T-E/MC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L-07C7N5JV6T | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C7N5JV6T.pdf | |
![]() | CRGH1206F124K | RES SMD 124K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F124K.pdf | |
![]() | TNPW251221K5BEEG | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251221K5BEEG.pdf | |
![]() | CM201212-LAB1 | CM201212-LAB1 BOURNS SMD or Through Hole | CM201212-LAB1.pdf | |
![]() | S6B22B5A01-BOCY | S6B22B5A01-BOCY SAMSUNG BUMP | S6B22B5A01-BOCY.pdf | |
![]() | SC74780DHR2 | SC74780DHR2 MOT HSOP | SC74780DHR2.pdf | |
![]() | LBZH | LBZH LINEAR SMD | LBZH.pdf | |
![]() | LDC60F-2-SN | LDC60F-2-SN COSEL SMD or Through Hole | LDC60F-2-SN.pdf | |
![]() | SK22J02 | SK22J02 CX SMD or Through Hole | SK22J02.pdf | |
![]() | SCAN921821TSM | SCAN921821TSM NSC BGA | SCAN921821TSM.pdf | |
![]() | RK73H2ETTD14R3F | RK73H2ETTD14R3F KOA SMD | RK73H2ETTD14R3F.pdf | |
![]() | NTE74LS13 | NTE74LS13 NTE SMD or Through Hole | NTE74LS13.pdf |