창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP3008I/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP3008I/SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP3008I/SL | |
관련 링크 | MCP300, MCP3008I/SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAP335K016BRW | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 6 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP335K016BRW.pdf | |
![]() | RT0805BRC073K16L | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC073K16L.pdf | |
![]() | ICL340635 | ICL340635 ICL SOP-8P | ICL340635.pdf | |
![]() | DS1010-102 | DS1010-102 DALLAS DIP | DS1010-102.pdf | |
![]() | 60715-029400W | 60715-029400W SCROFF SMD or Through Hole | 60715-029400W.pdf | |
![]() | TLV70228DBVR. | TLV70228DBVR. TI SMD or Through Hole | TLV70228DBVR..pdf | |
![]() | BCM5238UA2KQM | BCM5238UA2KQM BROADCOM QFP | BCM5238UA2KQM.pdf | |
![]() | UPC130G | UPC130G NEC SOP-8 | UPC130G.pdf | |
![]() | LM105H* | LM105H* NULL NULL | LM105H*.pdf | |
![]() | FDZ2553NZ | FDZ2553NZ FSC Call | FDZ2553NZ.pdf | |
![]() | OAR10.04OHM1% | OAR10.04OHM1% IRC-B SMD or Through Hole | OAR10.04OHM1%.pdf |