창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP3004-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP3004-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP3004-I | |
| 관련 링크 | MCP30, MCP3004-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCA12060D8061BP500 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D8061BP500.pdf | |
![]() | AP130-25Y | AP130-25Y DIODES SMD or Through Hole | AP130-25Y.pdf | |
![]() | PS9817A-1-V-A | PS9817A-1-V-A NEC/Renes SMD or Through Hole | PS9817A-1-V-A.pdf | |
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![]() | MIC28C04-25I/P | MIC28C04-25I/P MICROCHIP DIP24 | MIC28C04-25I/P.pdf | |
![]() | MB1507PF-G-BND-ER | MB1507PF-G-BND-ER FUJI SOP | MB1507PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MAX548 | MAX548 MAXIM SMD or Through Hole | MAX548.pdf | |
![]() | 21152AB. | 21152AB. INTEL QFP-208 | 21152AB..pdf | |
![]() | CA55A40 | CA55A40 ORIGINAL CDIP16( ) | CA55A40.pdf | |
![]() | BW-N8W5 | BW-N8W5 MINI SMD or Through Hole | BW-N8W5.pdf | |
![]() | BCM3220KPF203G | BCM3220KPF203G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM3220KPF203G.pdf |