창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP23S08-E/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP23S08-E/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP23S08-E/P | |
| 관련 링크 | MCP23S0, MCP23S08-E/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES2D-E3/52T | DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA | ES2D-E3/52T.pdf | |
![]() | 105R-272GS | 2.7µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 105R-272GS.pdf | |
![]() | CMF6029K000BHR6 | RES 29K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6029K000BHR6.pdf | |
![]() | 0402/681k/50V | 0402/681k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/681k/50V.pdf | |
![]() | K524G2GACM-B050 | K524G2GACM-B050 SAMSUNG BGA | K524G2GACM-B050.pdf | |
![]() | IE2412LD-1W | IE2412LD-1W MICRODC DIP | IE2412LD-1W.pdf | |
![]() | LF398MX+ | LF398MX+ NSC SMD or Through Hole | LF398MX+.pdf | |
![]() | TMCP0G335MTR | TMCP0G335MTR HITACHI SMD | TMCP0G335MTR.pdf | |
![]() | SAA1293A-10 | SAA1293A-10 ITT DIP | SAA1293A-10.pdf | |
![]() | LL1608-FSL1N2 | LL1608-FSL1N2 TOKO SMD or Through Hole | LL1608-FSL1N2.pdf | |
![]() | M4A3-256/128-65YNC | M4A3-256/128-65YNC Lattice QFP208 | M4A3-256/128-65YNC.pdf | |
![]() | M6607P | M6607P MIT DIP | M6607P.pdf |