창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP23017-I/SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP23017-I/SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP23017-I/SP | |
관련 링크 | MCP2301, MCP23017-I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XV-3500CBZ | XV-3500CBZ EPSON SMD | XV-3500CBZ.pdf | |
![]() | 27L2001TI | 27L2001TI MX TSOP32 | 27L2001TI.pdf | |
![]() | LM74BIM-3 | LM74BIM-3 NS SOP-8 | LM74BIM-3.pdf | |
![]() | 0603AMBERW.D.C | 0603AMBERW.D.C ORIGINAL SMDLED | 0603AMBERW.D.C.pdf | |
![]() | 9423DC | 9423DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 9423DC.pdf | |
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![]() | RF0025 | RF0025 RF SMD or Through Hole | RF0025.pdf | |
![]() | BCM8726BIFBG-P13 | BCM8726BIFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM8726BIFBG-P13.pdf | |
![]() | 2512-3M | 2512-3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-3M.pdf | |
![]() | SSTMTP37VF512-70-3 | SSTMTP37VF512-70-3 SST PLCC-32 | SSTMTP37VF512-70-3.pdf |