창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP2150T-I/SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP2150T-I/SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP2150T-I/SO | |
| 관련 링크 | MCP2150, MCP2150T-I/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK14X5R1A685KR006 | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X5R1A685KR006.pdf | |
![]() | 416F384X3IKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3IKR.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF89MU | RES SMD 0.089 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF89MU.pdf | |
![]() | N74F08N 602 | N74F08N 602 NXP DIP14 | N74F08N 602.pdf | |
![]() | IRF640ACP001 | IRF640ACP001 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF640ACP001.pdf | |
![]() | SA1C227M0811MPG380 | SA1C227M0811MPG380 SAMWHA SMD or Through Hole | SA1C227M0811MPG380.pdf | |
![]() | AD7550BD | AD7550BD ORIGINAL DIP | AD7550BD .pdf | |
![]() | KE5315CTE402K | KE5315CTE402K koa SMD or Through Hole | KE5315CTE402K.pdf | |
![]() | SE1E226M6L005 | SE1E226M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1E226M6L005.pdf | |
![]() | ECQV-105JL2 | ECQV-105JL2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQV-105JL2.pdf | |
![]() | JM38510/12604BEA | JM38510/12604BEA MOT DIP | JM38510/12604BEA.pdf | |
![]() | SILP648CL160 | SILP648CL160 ORIGINAL QFP | SILP648CL160.pdf |