창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP2030T-I/SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCP2030 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Mar/2015 Copper Bond Wire 5/Nov/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Copper Bond Wire 31/Oct/2014 | |
| PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 프론트엔드 (LNA + PA) | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 주파수 | 125kHz | |
| 특징 | 10kbps | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCP2030T-I/SL | |
| 관련 링크 | MCP2030, MCP2030T-I/SL 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H9R0D0M1H03A | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H9R0D0M1H03A.pdf | |
![]() | 02291.25VXSP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 125VDC | 02291.25VXSP.pdf | |
![]() | MMBZ18VAL-7-F | TVS DIODE 14.5VWM 25VC SOT23-3 | MMBZ18VAL-7-F.pdf | |
![]() | FNC500106 | 125MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | FNC500106.pdf | |
![]() | MLEAWT-P1-0000-0000AA | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 2500K (1950K ~ 3063K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-P1-0000-0000AA.pdf | |
![]() | LM1108SF-3.3 TEL:82766440 | LM1108SF-3.3 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM1108SF-3.3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DF15A(0.8)-30DS-0.65V(56) | DF15A(0.8)-30DS-0.65V(56) Hirose Connector | DF15A(0.8)-30DS-0.65V(56).pdf | |
![]() | XP23(023N) | XP23(023N) MICREL MSOP-8 | XP23(023N).pdf | |
![]() | MH11061PD6 | MH11061PD6 FOX CONN | MH11061PD6.pdf | |
![]() | ACB-302 | ACB-302 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACB-302.pdf | |
![]() | GRM42-6B473K50-550 | GRM42-6B473K50-550 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6B473K50-550.pdf |