창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1701T-4602I/CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1701T-4602I/CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1701T-4602I/CB | |
| 관련 링크 | MCP1701T-4, MCP1701T-4602I/CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y823JBPAT4X | 0.082µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y823JBPAT4X.pdf | |
![]() | RG2012P-821-B-T5 | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-821-B-T5.pdf | |
![]() | ML65L244CK | ML65L244CK MICROLINEAR SMD or Through Hole | ML65L244CK.pdf | |
![]() | 29F1G08AACWP:C | 29F1G08AACWP:C MICRON TSOP | 29F1G08AACWP:C.pdf | |
![]() | SIL3811CNU | SIL3811CNU SILICON QFN64 | SIL3811CNU .pdf | |
![]() | SM5021BL1 | SM5021BL1 SM DIP16 | SM5021BL1.pdf | |
![]() | UDZS GJTE-17 5.6B | UDZS GJTE-17 5.6B ROHM SOD323 | UDZS GJTE-17 5.6B.pdf | |
![]() | EMVL6R3ADA101MF60G+000 | EMVL6R3ADA101MF60G+000 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | EMVL6R3ADA101MF60G+000.pdf | |
![]() | C0805C103J5RAC7800 | C0805C103J5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C103J5RAC7800.pdf | |
![]() | X17S150APC | X17S150APC XILINX DIP | X17S150APC.pdf | |
![]() | ISL6610AIRZT | ISL6610AIRZT INTERSIL QFN-16. | ISL6610AIRZT.pdf |