창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP1700T-1802E/TT.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP1700T-1802E/TT.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MICROCHIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP1700T-1802E/TT.. | |
관련 링크 | MCP1700T-18, MCP1700T-1802E/TT.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D270MLCAP | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MLCAP.pdf | ||
RT0603WRB076K65L | RES SMD 6.65K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB076K65L.pdf | ||
HMC329 | RF Mixer IC General Purpose 25GHz ~ 40GHz Die | HMC329.pdf | ||
GNM1M2R61A105ME14E | GNM1M2R61A105ME14E MURATA SMD or Through Hole | GNM1M2R61A105ME14E.pdf | ||
4D18-18UH | 4D18-18UH XW SMD or Through Hole | 4D18-18UH.pdf | ||
M1689(B1B) | M1689(B1B) ALI BGA | M1689(B1B).pdf | ||
2SB599 | 2SB599 O TO-220 | 2SB599.pdf | ||
MAX941ESA+T | MAX941ESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX941ESA+T.pdf | ||
NCP3985SN18 | NCP3985SN18 ON SMD or Through Hole | NCP3985SN18.pdf | ||
N74F280AD | N74F280AD PHILIPS SOP14 | N74F280AD.pdf | ||
XCV300EBG352-6 | XCV300EBG352-6 XILINX BGA | XCV300EBG352-6.pdf | ||
74AC843SPC | 74AC843SPC NSC SMD or Through Hole | 74AC843SPC.pdf |