창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1264-1802E/DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1264-1802E/DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1264-1802E/DB | |
| 관련 링크 | MCP1264-1, MCP1264-1802E/DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19608000001 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 19608000001.pdf | |
![]() | RNA4A8E103JT | RNA4A8E103JT kgocera SMD or Through Hole | RNA4A8E103JT.pdf | |
![]() | GL3ED8 | GL3ED8 SHARP SMD or Through Hole | GL3ED8.pdf | |
![]() | AI4501ADY-T1-E3 | AI4501ADY-T1-E3 VISHAY SOP-8 | AI4501ADY-T1-E3.pdf | |
![]() | XC68HC000P16 | XC68HC000P16 MOT DIP | XC68HC000P16.pdf | |
![]() | IP415002 | IP415002 PHI SOIC | IP415002.pdf | |
![]() | 5015912011+ | 5015912011+ MOLEX SMD or Through Hole | 5015912011+.pdf | |
![]() | HM58V66AT10 | HM58V66AT10 MEMORY SMD | HM58V66AT10.pdf | |
![]() | HD64F38347HW | HD64F38347HW RENESAS QFP | HD64F38347HW.pdf | |
![]() | TLPGU53D | TLPGU53D TOSHIBA ROHS | TLPGU53D.pdf | |
![]() | B5362 | B5362 ORIGINAL SOP8 | B5362.pdf | |
![]() | MBN400GR6 | MBN400GR6 HITACHI SMD or Through Hole | MBN400GR6.pdf |