창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCP1264-1802E/DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCP1264-1802E/DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCP1264-1802E/DB | |
| 관련 링크 | MCP1264-1, MCP1264-1802E/DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JG560R | RES SMD 560 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG560R.pdf | |
![]() | RT0402DRD072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD072K37L.pdf | |
![]() | LMV797MM+ | LMV797MM+ NSC SOP | LMV797MM+.pdf | |
![]() | TMS9900M | TMS9900M TI DIP | TMS9900M.pdf | |
![]() | ENGMMSZ5247UT001 | ENGMMSZ5247UT001 ON SOD123 | ENGMMSZ5247UT001.pdf | |
![]() | K9F2808U0B-PCBO | K9F2808U0B-PCBO SAMSUNG TSOP | K9F2808U0B-PCBO.pdf | |
![]() | 5962-9161701MXA | 5962-9161701MXA IDT 84PGA | 5962-9161701MXA.pdf | |
![]() | LM131AH/883Q | LM131AH/883Q ST DIP | LM131AH/883Q.pdf | |
![]() | MAX487CUA | MAX487CUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX487CUA.pdf | |
![]() | ST15107ZBA | ST15107ZBA STM BGA | ST15107ZBA.pdf | |
![]() | 0-0280385-1 | 0-0280385-1 TYCO SMD or Through Hole | 0-0280385-1.pdf | |
![]() | P2KU-0524ELF | P2KU-0524ELF PEAK DIP | P2KU-0524ELF.pdf |