창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP0805F300PT-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCP0805F300PT-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCP0805F300PT-T | |
관련 링크 | MCP0805F3, MCP0805F300PT-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0603BRB0759RL | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0759RL.pdf | ||
F1912NCGI | RF Attenuator 0.5dB ±0.5dB 0 ~ 4GHz 50 Ohm 1.5W 20-WFQFN Exposed Pad | F1912NCGI.pdf | ||
LMU12GC45 | LMU12GC45 ORIGINAL SMD or Through Hole | LMU12GC45.pdf | ||
TS805-800B-TR | TS805-800B-TR ST SOT252 | TS805-800B-TR.pdf | ||
P83C851FBP042 | P83C851FBP042 PHILIPS DIP | P83C851FBP042.pdf | ||
B12NM50T4 | B12NM50T4 ST TO-262 | B12NM50T4.pdf | ||
ABBO | ABBO NO SMD or Through Hole | ABBO.pdf | ||
N12P-GS-A1 | N12P-GS-A1 NVIDIA BGA | N12P-GS-A1.pdf | ||
SY5311(B) | SY5311(B) AUK ROHS | SY5311(B).pdf | ||
TDA11115PS/N3/3/MC | TDA11115PS/N3/3/MC NXP DIP | TDA11115PS/N3/3/MC.pdf | ||
UF3D-T3 | UF3D-T3 WTE SMC | UF3D-T3.pdf | ||
CJ B772-Y | CJ B772-Y ORIGINAL TO-126F | CJ B772-Y.pdf |