창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCM6226BBJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCM6226BBJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCM6226BBJ | |
| 관련 링크 | MCM622, MCM6226BBJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33J14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J14M31818.pdf | |
![]() | ba54c | ba54c NXP SMD or Through Hole | ba54c.pdf | |
![]() | V10419BQP | V10419BQP ORIGINAL DIP | V10419BQP.pdf | |
![]() | PCM1608C-121T03 | PCM1608C-121T03 ORIGINAL 120uH | PCM1608C-121T03.pdf | |
![]() | 388XDPBGA | 388XDPBGA STATS BGA | 388XDPBGA.pdf | |
![]() | URS1C222MHA1TN | URS1C222MHA1TN NICHICON SMD or Through Hole | URS1C222MHA1TN.pdf | |
![]() | STB70NE03L | STB70NE03L ST TO-263 | STB70NE03L.pdf | |
![]() | VT1103SAE | VT1103SAE AOLTRR BGA-59 | VT1103SAE.pdf | |
![]() | 66LKA40ST | 66LKA40ST clearup SMD or Through Hole | 66LKA40ST.pdf | |
![]() | MAX1574TEB+T(MAX1574TB+T) | MAX1574TEB+T(MAX1574TB+T) MAX QFN | MAX1574TEB+T(MAX1574TB+T).pdf | |
![]() | PIC16C77/JW | PIC16C77/JW MICROCHIP DIP-40 | PIC16C77/JW.pdf | |
![]() | MCH4009-TL-E-T1 | MCH4009-TL-E-T1 SANYO S0T343 | MCH4009-TL-E-T1.pdf |