창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCM6226BAXJ25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCM6226BAXJ25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCM6226BAXJ25 | |
관련 링크 | MCM6226, MCM6226BAXJ25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T591B336M006ATE080 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 80 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T591B336M006ATE080.pdf | |
![]() | MSS1P3-M3/89A | DIODE SCHOTTKY 30V 1A MICROSMP | MSS1P3-M3/89A.pdf | |
![]() | ERX-1HJ3R3H | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJ3R3H.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B18RE1 | RES SMD 18 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B18RE1.pdf | |
![]() | MCU08050D1432BP100 | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1432BP100.pdf | |
![]() | LE89830J3C | LE89830J3C LEGERITY SOP16 | LE89830J3C.pdf | |
![]() | TS26D156 | TS26D156 TEXAS SMD or Through Hole | TS26D156.pdf | |
![]() | 12033824 | 12033824 Delphi SMD or Through Hole | 12033824.pdf | |
![]() | T495B686K010AHE750 | T495B686K010AHE750 KEMET NA | T495B686K010AHE750.pdf | |
![]() | PT100MFOMP | PT100MFOMP SHARP SMD or Through Hole | PT100MFOMP.pdf | |
![]() | ES2B-7 | ES2B-7 VISHAY SMB | ES2B-7.pdf |